混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀

文档名：混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀
采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析仪、电接触性能试验机等手段,研究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC24V/15A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况.对材料的表面烧蚀机理、金属转移情况,以及电寿命等进行了讨论.结果表明,包覆法制备的AgSnO2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转移量.
作者：孙绍霞 杜静 魏明霞 邱红莲 高勤琴 庄滇湘 陈家林
作者单位：贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司,沈阳110043昆明贵金属研究所云南省贵金属材料重点实验室,昆明650106
母体文献：2016年中国贵金属论坛论文集
会议名称：2016年中国贵金属论坛  
会议时间：2016年12月1日
会议地点：云南腾冲
主办单位：中国有色金属学会,中国有色金属工业协会,昆明贵金属研究所
语种：chi
分类号：
关键词：电接触材料  银二氧化锡  混粉法  包覆法  抗熔焊性  耐电弧烧蚀性  表面组织
在线出版日期：2017年11月24日
基金项目：
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2024-12-10 12:50 上传 混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀.pdf

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