高Tg、高耐热、LowCTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究

文档名：高Tg、高耐热、LowCTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究
开发了一款高Tg、高耐热、LowCTE的无卤覆铜板,具有很好的耐热可靠性和较低的Z轴CTE.通过制作16层内层6OZ(210μm)厚铜的多层PCB进行应用研究,并经无铅回流焊测试和切片分析,验证了BGA孔模块具有优异的通孔耐热可靠性,同时半固化片对6OZ厚铜的填胶能力很好,具备在6OZ厚铜甚至更厚铜箔的PCB多层板中应用的能力.
作者：陈振文
作者单位：国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司广东东莞
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TN4TU5
关键词：无卤覆铜板  制造工艺  厚铜基材  性能测试
在线出版日期：2020年8月24日
基金项目：
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