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论文《厚铜板盲孔缺胶改善探讨 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》针对厚铜板在制造过程中出现的盲孔缺胶问题进行了深入分析。文章探讨了缺胶产生的原因，包括钻孔参数、树脂填充工艺及材料特性等，并提出了相应的改善措施。通过优化钻孔速度、调整树脂填充压力及改进材料配方，有效提高了盲孔的填充质量，为提高PCB产品的可靠性提供了理论支持和实践指导。 文档为pdf格式，0.68MB，总共4页。
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- 厚铜板盲孔缺胶改善探讨 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf
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