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论文《高层盲埋孔厚铜板制作探讨》在CPCA2011春季国际PCB技术信息论坛中，详细分析了高层盲埋孔厚铜板的制造工艺。文章探讨了钻孔、电镀、蚀刻等关键步骤中的技术难点与解决方案，强调了提高孔壁质量与铜层均匀性的方法。通过对材料选择与工艺参数的优化，提升了产品的可靠性与性能，为高密度互连PCB的生产提供了重要参考。 文档为pdf格式，0.64MB，总共4页。
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- 高层盲埋孔厚铜板制作探讨 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf
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