论文《宽厚板坯连铸结晶器内坯壳-铜板界面热行为研究》探讨了连铸过程中坯壳与铜板之间的热传导机制。通过实验与模拟分析,研究了界面热流密度、温度分布及坯壳形成规律,为优化连铸工艺、提高铸坯质量提供了理论依据。该研究对改善结晶器传热效率和防止铸坯缺陷具有重要意义。
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