文档名：高端存储器产品设计对PCB制作的挑战
随着大数据和云存储的发展,对高端存储产品的要求也越来越高,PCB作为存储产品的重要组成部分,其工艺能力也随之不断提升,包括电镀塞孔、背钻、跳孔等特艺方面.文章以一款高端存储器产品为例,从PCB设计特点出发,对过程制作难点和挑战进行逐一概述,以供业界同行参考.
作者：孙军黄云钟王成立
作者单位：重庆方正高密电子有限公司,重庆4013322
母体文献：2016春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年3月15日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：存储器 印制电路板 制作工艺 流程优化
在线出版日期：2019年6月26日
基金项目：
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