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Feko在無線消費性電子產品中的分析應用

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admin 发表于 2024-12-9 11:24 | 查看全部 阅读模式

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在商品化的产品中,设计无线通讯单元对於天线工程师而言,其实无法只关注天线本体的性能表现,其必定有一基本外壳(enclosure)需一并考量,裸片仅仅是设计初期阶段或实验室中的产物.到了系统等级和以上时,问题更复杂化增加许多变量,因此会产生相关的分析需求.传统上,消费电子产品的无线单元分析流程大致可分为三步骤:首先即是天线设计验证分析,天线做为无线通讯最重要的元件之一,不论是担任发射或接收的角色,都对整体系统运作有明显影响,需先掌握其特性与性能;接着进行原地分析(In-situanalysis),此时天线通常呈现模组形式并与其相关电路、周边安装元件一并运作,可以评估天线置於产品整体电磁环境中表现如何,也能观察天线射频对其他电子元件造成的影响;最後是完整消费电子产品功能测试(Built-intest),进入市场前打造原型机并取得相关参数,依据标准规范及规划的使用环境实际测试.
作者:林世斌 周道 林伯叡
作者单位:精元電腦股份有限公司台灣台中市428瑞其科技有限公司台灣台中市407
母体文献:2021Altair技术大会论文集
会议名称:2021Altair技术大会  
会议时间:2021年8月12日
会议地点:上海
主办单位:澳汰尔工程软件(上海)有限公司
语种:chi
分类号:
关键词:无线消费性电子产品  优化设计  功能测试  电磁仿真软件
在线出版日期:2022年5月27日
基金项目:
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2024-12-9 11:24 上传
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