3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究.pdf
随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中设置铜柱可使芯片的发热更有效的传导向基板背面.文章对封装基板中的3D互连的铜柱阵列分别设计了3种散热布局,分别为竖直堆叠、两两堆叠和分散分布,并对模型的热传导效果进行了有限元仿真.结果表明,封装基板中设置铜柱互连阵列后,器件的最高温度降低了0.51℃,当采用竖直堆叠分布的方案时,相比其他两种方案能更明显的提升了热传导效率.
作者：曾亮 陈苑明 王守绪 何为周国云陈世金陈际达张胜涛
作者单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054博敏电子股份有限公司,广东梅州514700重庆大学化学化工学院,重庆401331
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：电子芯片 封装基板 三维铜柱互连阵列 热传导 有限元仿真
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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