CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用

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CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的详细介绍,详实阐述了植柱工艺过程,并对CCGA焊接的回流焊工艺进行了详细描述,提供了CCGA植柱工艺的检查方法,并对植柱工艺的可靠性进行了探讨.
作者：张宝维冯本成于建鹏杨柳新高鹏飞李宗栩
作者单位：山东航天电子技术研究所,山东烟台264003
母体文献：2017航天先进制造技术国际研讨会论文集
会议名称：2017航天先进制造技术国际研讨会  
会议时间：2017年6月21日
会议地点：深圳
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TN6TG4
关键词：航天器  陶瓷柱栅阵列封装器件  植柱工艺  回流焊  可靠性
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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2024-12-2 23:41 上传 CCGA器件返修植柱工艺技术研究及应用.pdf

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