T_CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

标准编号：T/CWAN0005—2021
中文标题：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文标题：Recommendedpracticeforreflowsolderingoflead-freesolderforrectifierdevices
国际标准分类号：25.160.50钎焊和低温焊
中国标准分类号：
国民经济分类：C402专用仪器仪表制造
发布日期：2021年06月10日
实施日期：2021年08月01日
起草人：殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文
起草单位：南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
范围：
主要技术内容：本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊。

关键词：中国焊接协会,T/CWAN,专用仪器仪表制造,无铅,器件,工艺

T_CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf

2024-9-29 14:09 上传 T_CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf

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