[电子元器件与信息技术] GBT 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

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admin 发表于 2024-9-26 13:18 | 查看全部阅读模式

集成电路倒装焊试验方法
Testmethodsforflipchipintegratedcircuits

摘要:本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

标准编号：GB/T35005-2018
标准类型：GB
发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2018年1月1日
关键词：

GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf

2024-9-26 13:18 上传

GBT 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf

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集成电路, 倒装

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