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SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范 ...
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SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范
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admin
发表于 2024-9-26 12:15
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半导体分立器件塑封引线框架详细规范
摘要:
标准编号:SJ2854-1988
标准类型:
发布单位:CN-SJ
发布日期:1988年1月1日
强制性标准:是
实施日期:1988年1月1日
关键词:半导体分立器件,引线,框架,规范
SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范.pdf
2024-9-26 12:15 上传
SJ 2854-1988 半导体分立器件塑封引线框架详细规范.pdf
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半导体
,
塑封
,
引线
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分立
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器件
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