会议论文《镀层材料对键合质量的影响》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会，探讨了不同镀层材料在微电子封装中的应用及其对键合质量的影响。研究通过实验分析了多种材料的物理和化学特性，评估其在键合过程中的表现，为提高器件可靠性提供了理论依据和技术支持。
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