会议论文《铜—低k集成技术的失效模式及失效分析》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会，主要探讨了铜与低介电常数材料在集成电路中的集成过程中出现的失效模式。文章通过实验分析和案例研究，揭示了关键失效机制，为提高器件可靠性提供了理论支持和技术参考。
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