会议论文《铁氧体基材溅射膜层的附着力测试方法》由中国电子学会第十五届电子元件学术年会发表。该文针对铁氧体基材上溅射膜层的附着力问题，提出了一种有效的测试方法，旨在提高电子元件的可靠性与稳定性。研究通过实验验证了方法的可行性，为相关领域的材料分析与工艺优化提供了参考依据。
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