预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu合金镀层锡须生长的作用 - 2008中国电子制造技术论坛.pdf

会议论文《预镀镍层对抑制Sn-Ag-Cu合金镀层锡须生长的作用》探讨了在Sn-Ag-Cu合金镀层上预先镀镍层对抑制锡须生长的影响。研究通过实验分析表明，预镀镍层能有效减少锡须的生成，提高电子器件的可靠性。该成果为解决锡须问题提供了新的技术途径，具有重要的工程应用价值。

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