会议论文《超声引线键合质量检测方法研究》发表于第11届全国设备故障诊断学术会议，探讨了超声引线键合过程中质量检测的关键技术。该研究提出了一种有效的检测方法，能够准确评估键合质量，提高集成电路封装的可靠性。论文结合实验与理论分析，为相关领域的工程应用提供了重要参考。
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