会议论文《简易BGA返修工艺研究 - 2008中国电子制造技术论坛》探讨了BGA封装器件的返修技术。文章介绍了简易的BGA返修方法，分析了工艺流程及关键参数，旨在提高返修效率和可靠性。研究对实际生产中的BGA维修问题提供了实用解决方案，具有重要的工程应用价值。
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