会议论文《破坏性物理分析(DPA)方法在识别假冒、翻新集成电路中的应用》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会。该文探讨了DPA技术在检测和识别假冒及翻新集成电路中的关键作用，通过详细分析芯片结构与材料特性，为保障电子元器件的可靠性与安全性提供了有效手段。
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