会议论文《电镀质量问题分析处理案例 - 2008中国电子制造技术论坛》探讨了电镀过程中常见的质量缺陷及其解决方法。文章通过实际案例分析，详细介绍了镀层脱落、孔隙率高和色泽不均等问题的成因与应对措施。作者结合生产实践，提出了优化工艺参数和加强过程控制的建议，对提升电子制造中的电镀质量具有重要参考价值。
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