会议论文《电子组装无铅型焊料合金性能分析》探讨了无铅焊料在电子组装中的应用与性能表现。文章分析了不同无铅焊料合金的物理和机械特性，评估其在高温、疲劳及可靠性方面的表现。研究旨在为电子制造行业提供更环保、高效的焊接材料选择，推动无铅化进程。该论文发表于全国信息与电子工程第三届学术交流会及相关学术年会，展示了当前电子封装领域的最新研究成果。
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