聚苯醚_环氧树脂FR-4覆铜板的研究及开发 - 第八届全国印制电路学术年会.pdf

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2026-1-12 17:47 | 查看全部 阅读模式

会议论文《聚苯醚_环氧树脂FR-4覆铜板的研究及开发》探讨了新型FR-4覆铜板的制备与性能优化。该研究结合聚苯醚与环氧树脂,旨在提升材料的热稳定性与机械性能。通过实验分析,论文提出了改进的工艺路线,为高频、高密度印制电路板提供了新材料选择。

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聚苯醚_环氧树脂FR-4覆铜板的研究及开发 - 第八届全国印制电路学术年会
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