会议论文《电子组装材料润湿性评价方法-润湿平衡测试法》发表于2008年中国电子制造技术论坛。该文介绍了润湿平衡测试法在电子组装材料中的应用，旨在评估材料的润湿性能。通过该方法，可以准确测定焊料与基材之间的润湿行为，为提高电子产品的可靠性提供理论依据和技术支持。
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