会议论文《焊膏喷印技术 - 2008中国高端SMT学术会议》探讨了焊膏喷印技术在表面贴装技术（SMT）中的应用与发展趋势。文章分析了该技术的优势，如提高生产效率和精度，减少材料浪费，并介绍了相关设备与工艺参数的优化方法。该论文对提升电子制造水平具有重要参考价值。
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