会议论文《浅谈0201与01005装配工艺 - 2008中国电子制造技术论坛》探讨了0201和01005两种微型电子元件的装配工艺特点及应用。文章分析了这两种元件在贴片过程中的技术难点，如精度要求高、设备适应性等，并提出了相应的解决方案。该文为电子制造行业提供了有价值的参考，有助于提升微小元件的装配效率与质量。
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