会议论文《正硅酸乙酯水解若干问题的探讨》发表于2008年材料腐蚀与控制学术研讨会，主要研究了正硅酸乙酯在水解过程中的反应机理及影响因素。文章通过实验分析，探讨了水解条件对产物结构和性能的影响，为相关材料的制备与应用提供了理论依据。该研究对于优化水解工艺、提高材料性能具有重要意义。
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