会议论文《柔性基板上纳米尺度Cu_Ta多层膜的断裂机制》探讨了在柔性基板上制备的纳米级Cu_Ta多层膜的断裂行为。研究通过实验分析，揭示了多层膜在不同应变条件下的断裂机理，为柔性电子器件的可靠性提供了理论依据。该文在第11届全国固体薄膜会议上发表，对薄膜材料的力学性能研究具有重要意义。
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