会议论文《无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题》探讨了无铅焊接技术在电子制造中的应用及其可靠性问题。文章分析了无铅焊料与传统有铅焊料在性能上的差异，强调了在转型过程中混合使用可能带来的风险。作者提出了相关注意事项，以确保产品质量和可靠性，为行业提供了有价值的参考。
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