本文针对微槽群热沉的表面温度变化特性进行了实验研究，分析了不同工况下热沉的传热性能。通过实验测试，探讨了微槽结构对温度分布的影响，揭示了热沉在高热流密度下的散热机制。研究结果为微电子器件的高效散热提供了理论依据和技术支持。
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