微波组件热模拟分析方法研究 - 中国电子学会第十四届青年学术年会.pdf

9 0
2026-1-12 13:48 | 查看全部 阅读模式

会议论文《微波组件热模拟分析方法研究》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会,探讨了微波组件在高温环境下的热性能分析方法。文章通过建立精确的热模型,结合有限元分析技术,对微波器件的温度分布进行了仿真与实验验证。研究为提高微波组件的可靠性与稳定性提供了理论依据和技术支持,具有重要的工程应用价值。

文档为pdf格式,0.15MB,总共4页。

微波组件热模拟分析方法研究 - 中国电子学会第十四届青年学术年会
文件大小:
153.6 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1