会议论文《封孔镀铜过程中SPS失效机理研究》探讨了在封孔镀铜工艺中，放电等离子烧结（SPS）技术失效的原因与机制。该研究通过实验分析，揭示了SPS在镀铜过程中的温度、压力及材料特性对失效的影响，为提高镀铜质量和工艺稳定性提供了理论依据和技术支持。
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