会议论文《多晶硅铸造过程温度场模拟仿真》发表于2008年仿真科学与技术青年学术论坛。该文研究了多晶硅铸造过程中温度场的分布特性，通过数值模拟方法对铸造过程进行分析，旨在优化工艺参数，提高产品质量。论文对温度场的动态变化进行了详细模拟，为多晶硅生产提供了理论依据和技术支持。
文档为pdf格式，0.86MB，总共4页。
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