会议论文《交流电镀铜技术的研究》发表于2008年全国冶金物理化学学术会议，探讨了交流电镀在铜沉积过程中的应用与优化。文章分析了交流电流参数对镀层质量的影响，比较了交流电镀与直流电镀的优缺点，提出了改进电镀效率和均匀性的方法，为冶金及电化学领域提供了理论支持和技术参考。
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