本文针对高速串行背板设计中的反钻技术进行了深入研究，分析了反钻对信号完整性的影响，并提出了优化设计方法。通过实验验证，反钻技术能有效减少信号串扰，提升系统性能。该论文为高速电路板设计提供了理论支持和实践指导，具有重要的工程应用价值。
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