会议论文《SL3001环氧树脂封装料的研制》介绍了新型环氧树脂封装材料的研发过程及其应用。该研究针对电子封装领域的需求，优化了材料的性能，提高了其热稳定性与机械强度。论文详细阐述了配方设计、制备工艺及测试结果，展示了SL3001在实际应用中的优势，为特种胶粘剂的发展提供了参考依据。
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