会议论文《QFN封装的焊盘和印刷网板的设计》探讨了QFN封装技术中焊盘布局与印刷网板设计的关键问题。文章分析了焊盘尺寸、形状及间距对焊接质量的影响，提出了优化设计方案。同时，针对印刷网板的开孔结构进行了研究，以提高锡膏印刷的精度与一致性。该论文为QFN封装工艺的改进提供了理论依据和技术支持。
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