会议论文《PCB上浸镀金属的机理及其显微形貌》探讨了印刷电路板（PCB）表面浸镀金属的过程机制及微观结构特征。文章通过实验分析，揭示了不同工艺参数对金属层形成的影响，同时利用显微镜观察了镀层的形貌特征，为提高PCB镀层质量提供了理论依据和技术支持。
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