会议论文《Highly Uniform Cu Film Deposition by Electrochemical Methods》发表于2008年北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会。该文探讨了通过电化学方法实现铜薄膜的高均匀性沉积，对于提高集成电路制造工艺具有重要意义。研究结果为微电子器件的先进制程提供了技术支持，展示了电化学沉积在半导体领域的应用潜力。
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