会议论文《Cu_Barrier CMP Protection Film Characterization Using Electrochemical Technique》发表于2008北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会。该文采用电化学技术对铜/阻挡层化学机械抛光（CMP）保护膜进行表征，分析其在半导体制造过程中的性能与稳定性，为提高芯片制造良率和可靠性提供理论支持和技术参考。
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