会议论文《BGA焊接质量控制要点》探讨了BGA（球栅阵列）封装技术在SMT（表面贴装技术）中的关键控制因素。文章分析了焊接过程中影响质量的多个环节，包括焊膏印刷、元件放置、回流焊温度曲线及检测方法等，提出了提高焊接可靠性的有效措施，对提升电子产品制造水平具有重要参考价值。
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