会议论文《(Sn-Ag-Cu)纳米颗粒复合镀工艺及其焊接性能研究》探讨了新型纳米颗粒复合镀技术在电子封装领域的应用。该研究通过优化镀液成分与工艺参数，制备出具有优异性能的Sn-Ag-Cu纳米复合镀层，并对其焊接性能进行了系统评估。结果表明，该工艺能显著提升镀层的机械强度与导电性，为高可靠性电子器件的制造提供了新思路。
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