会议论文《谐振环测量低温共烧陶瓷介电常数研究》发表于第二届安捷伦科技节暨相关论坛,探讨了利用谐振环技术测量低温共烧陶瓷材料的介电常数。该研究对材料在高频应用中的性能评估具有重要意义,为通信和电子器件设计提供了理论支持和技术参考。
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