会议论文《细晶W-Cu材料导电性能的研究》发表于2009全国粉末冶金学术会议，主要探讨了细晶结构对钨铜合金导电性能的影响。研究通过实验分析了不同制备工艺下材料的微观结构与导电率的关系，结果表明，细化晶粒可有效提高材料的导电性能。该研究为高性能钨铜材料的开发提供了理论依据和技术支持。
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