会议论文《电路板测试方法探讨》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了现代电路板测试技术的发展与应用。文章分析了多种测试方法的优缺点，包括在线测试（ICT）、自动光学检测（AOI）和X射线检测等，旨在提高电路板的检测效率和可靠性。作者结合实际案例，提出了优化测试流程的建议，对提升电子制造质量具有重要参考价值。
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