会议论文《微结构电铸过程分析与模拟》发表于2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会，主要探讨了微结构电铸工艺中的关键问题。文章通过实验与数值模拟相结合的方法，分析了电铸过程中电流密度、电解液特性及电极几何形状对微结构成型的影响，为提高电铸精度和质量提供了理论依据和技术支持。
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