会议论文《倒装芯片焊点中的热迁移》探讨了在倒装芯片封装技术中，焊点材料在高温环境下发生的热迁移现象。该研究通过实验与模拟分析，揭示了热迁移对焊点结构和可靠性的影响，为提高电子器件的稳定性和寿命提供了理论依据和技术支持。本文发表于第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会，旨在促进相关领域的技术交流与发展。
文档为pdf格式，0.4MB，总共6页。
举报
