会议论文《以W合金作为缓释层Cf_SiC与TC4真空钎焊研究》探讨了在真空钎焊过程中，采用钨合金作为缓释层，实现碳纤维增强碳化硅（Cf_SiC）与钛合金TC4的有效连接。该研究通过优化钎焊工艺参数，提高了接头的结合强度与耐高温性能，为先进复合材料与金属的连接提供了新思路。
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