一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的热阻网络模型 - 中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议.pdf

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2026-1-11 12:12 | 查看全部阅读模式

会议论文《一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的热阻网络模型》提出了一种基于热阻网络的分析方法，用于准确计算塑料DIP芯片的平均温度。该模型考虑了芯片内部结构和散热路径，通过建立等效热阻网络，实现了对芯片热分布的定量分析。研究为电子器件的热设计提供了理论依据，有助于提高芯片的可靠性和使用寿命。

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