介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究 - 第十三届计算机工程与工艺会议(NCCET09’).pdf

会议论文《介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究》发表于第十三届计算机工程与工艺会议(NCCET09’)，探讨了利用介孔二氧化硅薄膜作为载体，实现金量子点的有序组装。该研究为纳米材料在光电、传感等领域的应用提供了新思路，具有重要的理论和实际意义。

文档为pdf格式，0.65MB，总共4页。

介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究 - 第十三届计算机工程与工艺会议(NCCET09’).pdf

文件大小:

665.6 KB

高速下载