会议论文《一种铝基板用导热型树脂的合成》探讨了用于铝基板的导热型树脂的制备方法。该研究旨在提高树脂的导热性能,以满足电子封装领域对高效散热的需求。通过优化材料配比和合成工艺,论文提出了具有优良导热性和机械性能的新型树脂体系,为覆铜板技术的发展提供了理论支持和实践参考。
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